DHTsound

자 료 실

진공관 앰프 자작시 필요한 자료들입니다.

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DHTsound

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트랜스케이스 제원설명및 몰딩 방법
** 트랜스케이스 몰딩 방법

1. 몰딩시 유의할 점

    - 본 케이스는 스팟용접으로 제작되어, 케이스 내부에 빈 틈이 있어,
       에폭시 작업등 액체 작업을 할 경우, 틈으로 흘러 내릴 수가 잇습니다.

    - 따라서 빨리 경화되는 에폭시등으로 빈틈을 사전에 메우고, 충분히 건조한 후에
       정식 작업을 하여야 합니다.(흑색케이스는 록타이틀로 작업해도 됩니다)

    - 특히 상부 4군데 모서리는 빈틈이 크므로, 잘 메워야합니다.
      또한 상호 절곡되어 있는 부분 역시 에폭시 등으로 빈틈을 메워줘야 합니다.

* 빈틈을 충분히 메꾼 후에는

물을 넣어 새는 곳이 있는지 확인 하신후 , 에폭시 등으로 최종 작업하세요.

** WE형 케이스 하판 종류

- 전원트랜스 용도(주로 복형으로몰딩 )로 설계된 P형(power) 케이스에는 아래 와 같이 3종류의
    하판이 잇읍니다.

   A(일반형) - 트랜스를 케이스 내부에 완전히 넣어 몰딩, 단자는 선으로 인출하는 방법
   B(복형) - 트랜스를 하판에 장착후, 몰딩하여, 탭이 나중에 샤시 밑으로 나오데 하는 방법
   B2(복형II) - A(일반형) 같이 트랜스를 완전히 내부에 넣은 후, 단자로 인출하는 방법

* 새로이 판매하는 WE스타일 트랜스케이스 의 각종 제원및 몰딩방법등을 소개할 예정입니다.



* 복형으로 몰딩한 모습 ( 흑색:96S복형, 회색 96PSS복형 )
   - 회색케이스가 흑색보다 조금씩 더 큽니다.